Mit Kupfer-beschichtete Wolfram-Plasmaelektroden

Mit Kupfer-beschichtete Wolfram-Plasmaelektroden

Informationen
Material: Wolfram-ausgekleidet + sauerstoff-freies Kupfer (nahtlose Hintergussstruktur)
Kernprozess: Fortschrittliche Hintergusstechnologie + Präzisionsbearbeitung
Anwendung: Plasmareinigung, Reinigung, Schneiden, Pulverherstellung
Leistung: Hohe Wärmeleitfähigkeit, geringer Abtrag, stabiles Plasma, lange Lebensdauer
Anpassung: Größe, Struktur und Benutzeroberfläche können je nach Zeichnung/Muster angepasst werden
Kompatibilität: Universell für verschiedene industrielle Plasmabrenner und -systeme
Verpackung: Unabhängige Vakuum--Oxidationsverpackung
JFR-Kupfer-ausgekleidete Wolfram-Plasmaelektrodendüse mit fortschrittlicher Hintergusstechnologie, hoher Dichte, stabilem Lichtbogen, langer Lebensdauer, für Plasmareinigung, Reinigung, Schneiden und Pulverproduktion.
Produktklassifizierung
Thermisches Spritzen
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Beschreibung
Technische Parameter

Produktübersicht

 

31

Wolfram-ausgekleidete Kupferdüse|Back-Casting-Technologie-Düse|Mehrzweck-Plasmadüse|Kundenspezifische Plasmaelektrodendüse

Die mit Kupfer-ausgekleidete Wolfram-Plasmaelektrodendüse ist eine Hochleistungs-Mehrzweck-Plasmakomponente, die von hergestellt wirdJFR-eigene Hintergusstechnologie. Es verfügt über eine nahtlose Verbundstruktur aus hoch{1}reinem, sauerstofffreiem-Kupfer und einer hoch{3}dichten Wolframauskleidung mit Präzisionsbearbeitung und strenger Qualitätskontrolle. Es zeichnet sich durch eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, eine extrem hohe Lichtbogenerosionsbeständigkeit, eine stabile Plasmaleistung und eine lange Lebensdauer aus. Es wird häufig in Plasmareinigungs-, Plasmareinigungs-, Plasmaschneide- und Plasmapulverproduktionsanlagen eingesetzt und unterstützt kundenspezifisches Design für verschiedene industrielle Plasmasysteme.

 

Wichtige Spezifikationen

 

Material

Wolfram-ausgekleidet + sauerstofffreies-Kupfer (nahtlose Hintergussstruktur)

Kernprozess

Fortschrittliche Hintergusstechnologie + Präzisionsbearbeitung

Anwendung

Plasmareinigung, Reinigung, Schneiden, Pulverherstellung

Leistung

Hohe Wärmeleitfähigkeit, geringer Abtrag, stabiles Plasma, lange Lebensdauer

Anpassung Größe, Struktur, Schnittstelle individuell nach Zeichnung/Muster anpassbar
Kompatibilität

Universell für verschiedene industrielle Plasmabrenner und -systeme

Verpackung

Unabhängige Vakuum-Oxidationsschutzverpackung

 

Hauptmerkmale

 

Fortschrittliche Backcasting-Technologie

Nahtlose Kombination aus Wolfram und Kupfer, hohe Haftfestigkeit, keine Risse, keine Delaminierung, wodurch Haltbarkeit und Lebensdauer erheblich verbessert werden.

01

Wolfram-Ausgekleidet, hohe Erosionsbeständigkeit

Die Innenauskleidung aus Wolfram widersteht effektiv der Plasmareinigung bei hohen Temperaturen und weist eine extrem niedrige Ablationsrate bei Langzeitbetrieb unter hoher Belastung auf.

02

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit

Das Substrat aus hoch-reinem, sauerstoff-freiem Kupfer sorgt für eine schnelle Wärmeableitung, vermeidet Überhitzung und gewährleistet eine stabile Leistung.

03

Stabile Plasmaausgabe

Das optimierte Strömungskanaldesign sorgt für einen konzentrierten und gleichmäßigen Plasmastrahl und verbessert so die Prozesseffizienz und -konsistenz.

04

Vollständig anpassbar und Plug{0}}and-

Unterstützt individuelle Größe, Form und Schnittstelle; Standardpräzisionsabmessungen gewährleisten einen direkten Austausch und eine einfache Installation.

05

 

Anwendungsfelder

1

Plasmareinigung: Präzise Oberflächenreinigung, Aktivierung, Modifizierung für Elektronik und Automobil

2

Plasmareinigung: Abgasreinigung, Rauchgasbehandlung, Umweltschutzausrüstung

3

Plasmaschneiden: Metallschneiden, Blechbearbeitung, industrielle Schneidanlagen

4

Plasmapulverproduktion: Metallpulvervorbereitung, Ausrüstung zur Herstellung von sphärischem Pulver

Warum JFR wählen?

 

  • EinzigartigHintergusstechnikfür mit Wolfram-ausgekleidete Kupferplasmakomponenten
  • Vollständige -Prozessproduktion: Rohmaterial, Hinterguss, Bearbeitung, Prüfung, Inspektion
  • Ein strenges QA/QC-System sorgt für stabile Leistung und Chargenkonsistenz
  • Professioneller maßgeschneiderter Service für Zeichnungen, Muster und besondere Arbeitsbedingungen
  • Stabile Versorgung, pünktliche-Lieferung, globaler technischer B2B-Support

 

FAQ

 

F1: Was ist der Kernprozess dieser Plasmadüse?

A: Verwendung der fortschrittlichen Hintergusstechnologie von JFR zur Bildung einer nahtlosen, mit Wolfram- ausgekleideten Kupferstruktur.

F2: Für welche Plasmaanwendungen ist es geeignet?

A: Weit verbreitet in Plasmareinigungs-, Reinigungs-, Schneid- und Pulverproduktionsanlagen.

F3: Können Sie die Zeichnung individuell anpassen?

A: Ja. Wir bieten vollständige Anpassungen basierend auf Kundenzeichnungen, Mustern oder Geräteparametern.

F4: Was ist der Vorteil gegenüber herkömmlichen Düsen?

A: Die mit Wolfram ausgekleidete + hintergossene Struktur bietet eine höhere Erosionsbeständigkeit und eine drei- bis fünfmal längere Lebensdauer.

 

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